MVP stellt Supra 3D AOI auf der IPC-APEX Expo 2014 vor

Carlsbad, CA – 10. Februar 2014: Machine Vision Products (MVP), ein führender Anbieter für Automatisierte Optische Inspektion (AOI), wird auf der IPC APEX EXPO 2014 im Mandalay Bay Resort and Convention Center in Las Vegas vom 25. bis 27. März ein erweitertes Anwendungstoolbox sowie neue AOI-Technologien vorstellen. MVP stellt am Stand Nr. 901 aus.

MVP führt seine Aktivitäten für innovatives Design, Entwicklung und Fertigung weiterhin in Carlsbad, Kalifornien, an seinem Firmensitz durch. Alle MVP-Systeme werden in den USA hergestellt. Im Dezember 2013 feierte MVP stolz 20 Jahre Lieferung von AOI-Systemen an führende Hersteller weltweit. MVP führt weiterhin fortschrittliche AOI-Lösungen ein, und die APEX 2014 wird eine weitere neue Produkteinführung innerhalb der mehrfach ausgezeichneten AOI-Produktfamilie von MVP beinhalten.

Einführung der neuen Supra 3D

MVP wird die neueste Ergänzung seiner AOI-Lösungen mit der Supra 3D vorstellen.

Basierend auf der Supra-E-Plattform führt die Supra 3D die fortschrittlichen 3D-AOI-Fähigkeiten von MVP ein, um verbesserte Erkennung von nach dem Reflow angehobenen Anschlussdefekten sowie anderen Prozessfehlern bis hinunter zu 01005-Komponenten zu ermöglichen.

Ausgestattet mit sowohl traditioneller 2D-AOI als auch der fortschrittlichen 3D-Technologie von MVP bietet die Supra 3D die einfache ePro-Programmiersuite sowie die automatische Optimierungsfunktion „Validate“.

Die fortschrittliche 3D-Technologie ist äußerst flexibel und ermöglicht es Benutzern, 3D für spezifische Bauteiltypen oder Referenzkennzeichnungen auszuwählen oder eine vollständige 3D-Abdeckung zu nutzen.

Einführung der Spectra

MVP zeigt zum ersten Mal auf der diesjährigen IPC APEX EXPO die Spectra-Großformat-AOI-Lösung.

Basierend auf dem robusten Design der Supra- und Ultra-Serie verwendet dieses System eine dreilinige Bühne und ist in zwei Formaten erhältlich. Die Spectra kann Leiterplatten bis zu 24”x24” inspizieren, und die Spectra XL bietet einen Inspektionsbereich von bis zu 24”x36”.

Die Spectra kann sowohl für SMT-Inspektion als auch für konfokale Inspektion entwickelt werden, die speziell für Press-Fit-Stecker entwickelt wurde.

Die Spectra ist eine der neuesten Ergänzungen unserer robusten und flexiblen AOI-Serie und bietet nun Lösungen für die größten Leiterplatten. Sie ist darauf ausgelegt, auch sehr große Baugruppen für Rechenzentren, Telekommunikation, Server- und Militärmärkte zu unterstützen. Die Spectra-Serie bietet nun Benutzerfreundlichkeit, hohe Leistung und Flexibilität unserer Supra- und Ultra-Serie für Großformat-AOI.

Die Supra E

MVP wird die neueste Supra-E-AOI vorstellen. Als Einstiegs-AOI-Lösung bietet die Supra E das beste Preis-Leistungs-Verhältnis aller AOI-Systeme.

Die Supra E kann Leiterplatten von 20×20 Zoll (508×508 mm) inspizieren. Das System verwendet die neueste benutzerfreundliche MVP-Software und bietet Optionen für automatische Datenbankgenerierung aus verschiedenen Eingabequellen ohne externe Datenkonverter. Wie alle Inline-SMT-AOI-Systeme von MVP verfügt die Supra E standardmäßig über eine echte 10-Mikron-Pixelauflösung und ermöglicht die Inspektion bis hinunter zu 01005-Komponenten mit vollständiger Lötstellenprüfung.

Entdecken Sie MVPs Mikroelektronik-Anwendungen

Das Expertenteam von MVP ist bereit, während der IPC APEX EXPO über alle Mikroelektronik-Anwendungen zu sprechen.

MVP unterstützt das breiteste Spektrum an Mikroelektronik-Anwendungen mit der MVP-850G-Plattform.

Mehrere Materialhandhabungslösungen können mit der 850G kombiniert werden und ermöglichen Lot-Lösungen wie MVP-Magazine-Lifter/Indexer, Jedec-Trays, Waffle-Packs und Auer-Boote.

MVPs Inline-Lösungen ermöglichen sowohl Ein- als auch Doppellinienbetrieb sowie Streifenbearbeitung. MVP bietet auch kundenspezifische Handhabungslösungen.

Zusätzlich können Handhabungslösungen jetzt auch für Tray/Pallet-Flip-Funktionen konfiguriert werden, um inline-Doppel-Seiten-Inspektion zu ermöglichen.

Die 850G ist flexibel in mehreren Bereichen mikroelektronischer und Packaging-Linien. Für Lead-Frame-Prozesse kann die Ultra 850G nach dem Die-Bonder, Wire-Bonder oder Solder-Ball-Attach eingesetzt werden. Mit Auflösung und Wiederholgenauigkeit als kritischen Faktoren kann die Ultra 850G auf eine 1-Mikron-Pixelgröße eingestellt werden.

Für weitere Informationen besuchen Sie uns auf www.machinevisionproducts.com oder besuchen Sie uns an Stand 901 auf der IPC APEX EXPO, wo wir Ihre Anforderungen besprechen können.

Kontakt:

Email: sales@visionpro.com

Telefon: 1-800-260-4MVP oder +1-760-438-1138

Über Machine Vision Products, Inc.

Machine Vision Products ist ein Marktinnovator und führend in Bildverarbeitungstechnologien für SMT, Mikroelektronik und Packaging. Machine Vision Products beliefert kommerzielle und militärische Anwendungen und operiert weltweit mit Niederlassungen in den USA, China, Malaysia und dem Vereinigten Königreich sowie weiteren Vertretungen in Nordamerika, Europa und Asien.

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