MVP stellt neueste Die/Wire- und automatisierte Halbleiter-Inspektionslösungen auf der SEMICON West 2017 vor

Carlsbad, CA – 30. Juni 2017: Machine Vision Products (MVP) gab heute bekannt, dass das Unternehmen sein Die Wire Metrology System (DWMS) sowie automatisierte Halbleiter-AOI-Lösungen auf der SEMICON West vorstellen wird. Diese neuesten Funktionen stehen auf den Plattformen MVP 2020 und 850G zur Verfügung. Die gezeigten Anwendungen umfassen Die Wire Metrology, Wire Bond, Wafer- und Oberflächeninspektion. Die Messe findet vom 11. bis 13. Juli 2017 im Moscone Center in San Francisco statt. MVP stellt in der West Hall (Level 1), Stand #7724 aus.

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MVP Mikroelektronik AOI-Plattformen

MVPs automatisierte Inspektionsplattformen für Mikroelektronik wurden für höchste Genauigkeit und Hochgeschwindigkeitsinspektion über mehrere Anwendungen hinweg entwickelt. Da Auflösung und Wiederholgenauigkeit entscheidend sind, können die Plattformen 850G und 2020 für alle Anwendungen mit Auflösungen bis zu 1 µm konfiguriert werden.

Für das Materialhandling können MVP Mikroelektronik-AOI-Systeme für Magazine-Handling, Lifter/Indexer, Jedec-Trays, Waffle-Packs und Auer-Boats konfiguriert werden. Inline-Lösungen unterstützen Einzel- und Doppellinienbetrieb, Strip-Handling und Inline-Wafer-Handling. MVP bietet außerdem kundenspezifische Handling-Lösungen.

MVP 2020 DWMS

Das 2020 DWMS kann für Reinräume bis Klasse 100 konfiguriert werden. Es verfügt über integrierte Loader/Unloader-Einheiten sowie Greifer-Transportsysteme für den Inspektionsbereich. Für Reinraumklassen stehen Edelstahlverkleidungen und Laminar-Flow-Filtereinheiten zur Verfügung.

Der modulare Aufbau ermöglicht zusätzliche Optionen wie Tintenmarkierung, Lead-Frame-Puncher und Wire-Ripper im Defekt-Handling-Bereich. Je nach Lead-Frame-Dichte erreicht das System UPH ≥ 150.000.

MVP 850G

Die Inspektionstechniken des 850G umfassen hochauflösende telezentrische Bildgebung, Quad-Color-Beleuchtung und 3D-Technologien, um maximale Defekt- und Messfähigkeiten für Die- und Wire-Bond-Inspektionen zu gewährleisten. Inline-Betrieb mit Einzel- oder Doppelspur ist verfügbar.

Material-Handling-Optionen umfassen Magazine-Lifter, Tray-Handling und kundenspezifische Lösungen.

MVP Mikroelektronik AOI-Anwendungen

Lead-Frame-Inspektion:

• Wire-Bond-Inspektion & Die-Wire-Metrology

• Die-Placement-Metrologie

• Epoxy-Spread & Bridging

• Lead-Frame-Integrität

BGA-Inspektion:

• 2D/3D-Bildgebung in hoher Auflösung

• Balldurchmesser, Form, Versatz und Beschädigungen

• Koplanarität & Höhenmessung

Metrologie-Inspektion:

• Die-Ausrichtungsmetrologie

• Kanten, FM & Oberflächen

• Flussmittel & Paste

Dice-Wafer-Inspektion:

• Die-Metrologie

• Oberflächen- und Kantenchips

Traceability & Image Archiving

MVP bietet außerdem Softwarelösungen zur erweiterten Traceability und Berichterstellung.

AutoNetworker ist eine zentrale Datenbank für Bildarchivierung, Messdaten und Pass/Fail-Attribute — skalierbar für jede Produktionsumgebung. Alle Defektbilder aus mehreren AOIs können gespeichert werden, was vollständig visuelle und datenbasierte Rückverfolgbarkeit ermöglicht.

Berichte sind über eine webbasierte Oberfläche abrufbar, die von jedem Intranetstandort erreichbar ist.

Über MVP

Machine Vision Products entwickelt alle Produkte vollständig intern — dies bietet optimale Kostenstrukturen und branchenführenden Support. Mit über 20 Jahren Branchenerfahrung bietet MVP die niedrigsten Gesamtbetriebskosten im Vergleich zu Mitbewerbern.