MVP präsentiert flexible AOI-Lösungen für Halbleiter, Mikroelektronik und Verpackung auf der productronica 2019
Vista, CA, USA – 7. November: Machine Vision Products gab heute bekannt, dass das Unternehmen auf der Productronica 2019 seine echte Flexibilität und leistungsstarke Inspektionsfähigkeit anhand einer Vielzahl von Anwendungen demonstrieren wird. Die Messe findet vom 12. bis 15. November 2019 auf der Messe München statt. In diesem Jahr stellt Machine Vision Products in Halle B2, Stand 124 aus.
Total Solutions Provider
MVP ist ein führender AOI-Experte und ein umfassender Lösungsanbieter, der seit nunmehr 25 Jahren innovative End-to-End-Inspektionslösungen für die Bereiche Halbleiter, Mikroelektronik, Packaging und SMT für Branchen wie Automobil, Telekommunikation, Industrie, Medizintechnik und Militär implementiert.
MVP ist als führender Innovator für AOI-Lösungen bekannt und verfügt über eine international anerkannte globale Supportstruktur.
MVP arbeitet mit führenden Elektronikherstellern weltweit zusammen und integriert Qualitätskontrollen nahtlos in deren Fertigungsprozesse. Wir bieten nicht nur Inspektion, sondern leistungsstarke, flexible und präzise metrologische Inspektionslösungen. Komplexe Inspektionsanforderungen gehören bei MVP zum Standard.
Mit unvergleichlicher Flexibilität entwickelt MVP kundenspezifische Material-Handling-Lösungen für doppelseitige Inspektion, ultraschnelle Inspektion und die Handhabung unterschiedlichster Materialpräsentationen – von Dice-Wafern über JEDEC-Trays, Leadframes, Waffle-Packs bis hin zu Substraten, Carriern und klassischer SMT-Handhabung.
Unsere leistungsstarken Inspektionsfähigkeiten reichen von Wafer und Dice-Wafern bis hin zu komplexer Die- und Wire-Bond-Inspektion, Hybridbaugruppen und SMT.
Die metrologiebasierten AOI-Systeme von MVP umfassen das Inline-System 850G, die 850 und die 2020 DWMS für Leadframe- und Substratinspektion sowie das 850 DW für Dice-Wafer. Alle Systeme können in Class-100-Reinraumumgebungen betrieben werden.
MVP bietet außerdem Defektsortierung, Defektmarkierung und SECS/GEM E142 eMapping. Zu den physischen Markierungsoptionen gehören: Punch-Markierung, Drahtschneider, Tintenmarkierung sowie unsere neue Lasermarkierungstechnologie.
3D-AOI und mikroskopische Fähigkeiten
Dieses Jahr stellt MVP neue Inspektionsfunktionen vor, darunter 3D-Konfokaltechnologie. 3D-Laser mit skalierbarer Auflösung ermöglichen Anwendungen wie Wafer-Bump-Messung, Die-Tilt, Clip-Inspektion, Lotpastenkontrolle und 3D-AOI für SMT-Post-Reflow-Inspektion.
Fortgeschrittene Datenanalyse
Durch die Nutzung der erfassten Metrologiedaten – ob Attribut- oder Messdaten – ist MVP außerdem Anbieter fortschrittlicher Datenanalyse-, Bildarchivierungs- und Prozesskontrolllösungen, die Big-Data-Prinzipien gemäß Industrie 4.0 unterstützen.
Über MVP
MVP ist weiterhin ein weltweit führender Innovator im Bereich Inspektionslösungen, da alle Produkte vollständig im eigenen Haus entwickelt werden. Dies ermöglicht Endanwendern eine wesentlich bessere Kostenstruktur. Durch interne Entwicklung ist die Supportstruktur unübertroffen. Mit 25 Jahren Führungsrolle setzt MVP weiterhin konsequent Maßnahmen um, um weltweit die niedrigsten Gesamtbetriebskosten zu bieten. Weitere Informationen zu dieser einzigartigen Lösung finden Sie unter www.visionpro.com oder besuchen Sie uns auf der Productronica 2019 – Halle B2, Stand 124.
