microelectronics inspection AOI

Inspección de Obleas Dicing (Film Frame) – MVP 900 DW/ADW

El MVP 900 está disponible en dos configuraciones para la inspección de obleas dicing.
El modelo ADW admite automatización completa, con un cargador de casetes para film frame desarrollado por MVP. Se admiten tamaños estándar de film frame de hasta 300 mm.
El 900 DW es una configuración de carga manual de bajo costo, con carga y descarga en el mismo lado.

El 900 DW/ADW está configurado con óptica de alta resolución e iluminación personalizada, proporcionando la base para los algoritmos patentados de alto rendimiento de MVP, capaces de detectar:

• Contaminación / Decoloración
• Defectos de metrología del Die
• Grietas en los bordes
• Material extraño / Residuos
• Arañazos / Grietas

Folleto del MVP 900
Contacte con MVP
Silicon wafer with microchips fixed in a holder with a steel frame after the dicing process and separate microchips. Silicon Wafers with microchips - used in electronics for the fabrication of integrated circuits.Color silicon wafers with glare.
Holding microchip with pair of tweezers Silicon wafer with microchips on background.
dreamstime_s_15698681_800x450
Macro of a digital camera photo sensor chip

Características Clave

  • Capacidad para inspección 2D y 3D
  • Compatibilidad con film frames de hasta 300 mm
  • Resolución óptica de 0.35 µm a más de 3.4 µm
  • Iluminación multiespectral
  • Supervisión de proceso en tiempo real
  • Generación sencilla de recetas de inspección (Ease of Use)
  • Compatibilidad con obleas estándar y multiproyecto (MPW)

Opciones

  • Perfilómetro láser de alta resolución
  • Carga manual
  • Carga automática de casetes de film frame
  • Film frame con vacío o placa de soporte
  • Volteador de film frame para inspección inferior
  • Compatibilidad con SECS/GEM
  • Salida de mapa XML para clasificación posterior
  • Marcado con tinta para localización de defectos