Inspección de Die y Wire Bond – MVP 900 DWMS
La Serie 900 de MVP es una plataforma modular de inspección AOI que ofrece una amplia gama de soluciones ópticas y de manipulación avanzadas, incluyendo tecnología 3D, imágenes de alta resolución e iluminación Quad-Color. La cámara y la óptica son escalables a resoluciones inferiores a 1 micrón.
Enfocada en la calidad, metrología y automatización, la Serie 900 proporciona soluciones automatizadas de inspección y medición para los mercados de semiconductores, microelectrónica y alta fiabilidad.
El MVP 900 DWMS (Die Wire Metrology System) es una solución dedicada para la inspección de chips (Die) y uniones de alambre (Wire-Bond), especialmente diseñada para la inspección de marcos de plomo (Lead Frame).
Los algoritmos patentados de MVP permiten realizar inspección y metrología en todos los procesos de microelectrónica, donde la automatización es clave para la flexibilidad de la Serie 900.
