SMT/SPI
Versa Series
Combina tecnologías 3D con los avanzados sistemas ópticos de MVP.
Detecta defectos complejos gracias a los algoritmos patentados de MVP.
Flexible para inspecciones SPI, pre-reflow, post-reflow o post-wave.
Microelectrónica
900 Series
Para los mercados de semiconductores, microelectrónica y alta fiabilidad.
Plataforma de inspección AOI modular con óptica avanzada y soluciones de manipulación.
Imagen 3D de alta resolución, iluminación cuatricolor y cámaras y ópticas escalables
Lead Frame
2030 DWMS
Solución dedicada de inspección óptica automatizada (AOI) para Lead Frames.
Imagen telecéntrica de alta resolución con iluminación cuatricolor y técnicas 3D..
Capacidades de detección y medición para Lead Frames, Die Epoxy y Wire-Bond
Chip/ Wire Bond
900 DWMS
Solución de inspección de Chips y Wire-Bond para Lead Frames y sustratos.
Los algoritmos patentados permiten la inspección y metrología en toda la microelectrónica.
Ventaja del sistema: la automatización aporta flexibilidad.
Circuitos integrados encapsulados y BGA
Aura y Aurora
Óptica telecéntrica de alta resolución para la cara superior y 3D sin sombras para AOI de la cara inferior.
Carga automática de bandejas, clasificación automática de piezas y mediciones de posición, altura y coplanaridad de pines/bolas.
Inspección de encapsulados de una o dos caras.
Wafer
900 DW
Dos configuraciones: ALW (totalmente automatizado) y 900 W (carga manual).
Admite tamaños de obleas de 100 mm a 300 mm.
Detecta contaminación, delaminación, materiales extraños, rayaduras y grietas.
Su socio en inspección para ensamblajes híbridos, microelectrónica y fabricación de semiconductores
Años de experiencia en Inspección Óptica Automatizada
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Sistemas instalados en todo el mundo
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Países con soporte directo de MVP
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Dispositivos inspeccionados por los sistemas AOI de MVP
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Bn+
