Inspección de BGA y Sensores en Bandeja – MVP 900 T/TS

El MVP 900 T está diseñado específicamente para la inspección en bandeja (In-Tray) de componentes como BGA, sensores y otros tipos de empaquetado.
Las opciones de bandejas compatibles incluyen JEDEC, Waffle Pack y Auer Boat.
El modelo opcional TS proporciona capacidades adicionales de manejo de defectos, permitiendo clasificar las piezas defectuosas en una bandeja separada una vez completada la secuencia de inspección.

La configuración 900 T/TS ofrece una amplia gama de opciones ópticas y de manipulación avanzadas, incluyendo perfilómetro láser 3D, imágenes de alta resolución e iluminación Quad-Color, para proporcionar máxima capacidad de detección de defectos y medición en la inspección en bandeja de BGA, sensores y paquetes.