wafer AOI inspection

Inspección de Obleas (100–300 mm) – MVP 900 W/ALW

El MVP 900 está disponible en dos configuraciones para la inspección de obleas.
El modelo ALW admite automatización completa, integrado con un robot de un solo brazo y un pre-alineador. Se admiten tamaños de obleas desde 100 hasta 300 mm.
El 900 W es una configuración de carga manual de bajo costo, con carga y descarga en el mismo lado.

El 900 W/ALW está configurado con óptica de alta resolución e iluminación personalizada, lo que proporciona la base para los algoritmos patentados de alto rendimiento de MVP capaces de detectar:

• Contaminación / Decoloración
• Delaminación
• Material extraño / Residuos
• Arañazos / Grietas

Folleto del MVP 900
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Macro of silicon wafers. Selective focus.
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Macro of a digital camera photo sensor chip

Características Clave

  • Capacidad para inspección 2D y 3D
  • Obleas de 100, 150, 200 y 300 mm
  • Resolución óptica de 0.35 µm a más de 3.4 µm
  • Surface Inspection
  • Inspección de bumps de 25 µm a 500 µm
  • Iluminación multiespectral
  • Supervisión de proceso en tiempo real

Opciones

  • Perfilómetro láser de alta resolución
  • Carga manual
  • Carga automática
  • Compatibilidad con manipuladores de terceros para SMIF y FOUP
  • Vacío (sujeción por vacío)
  • Compatibilidad con SECS/GEM
  • Salida de mapa XML para clasificación posterior
  • Marcado con tinta para localización de defectos