microelectronics inspection AOI

Inspection de wafers découpés (Film Frame) – MVP 900 DW/ADW

Le MVP 900 est disponible en deux configurations pour l’inspection des wafers découpés (Dice Wafer).
Le modèle ADW prend en charge l’automatisation complète, avec un chargeur de cassettes Film Frame MVP. Les tailles de Film Frame standard sont prises en charge jusqu’à 300 mm.
Le 900 DW est une configuration à chargement manuel économique, avec chargement et déchargement du même côté.

Le 900 DW/ADW est équipé d’optiques haute résolution et d’un éclairage personnalisé, formant la base d’algorithmes propriétaires haute performance pour détecter :

  • Contamination / décoloration
  • Défauts de métrologie des dies
  • Fissures de bord
  • Corps étrangers / débris
  • Rayures / fissures
Brochure MVP 900
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Silicon wafer with microchips fixed in a holder with a steel frame after the dicing process and separate microchips. Silicon Wafers with microchips - used in electronics for the fabrication of integrated circuits.Color silicon wafers with glare.
Holding microchip with pair of tweezers Silicon wafer with microchips on background.
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Macro of a digital camera photo sensor chip

Caractéristiques clés

  • Inspection 2D et 3D
  • Jusqu’à 300 mm de Film Frame
  • Résolution optique de 0,35 µm à > 3,4 µm
  • Éclairage multispectral
  • Surveillance du procédé en temps réel
  • Création simplifiée des recettes d’inspection
  • Compatibilité avec les wafers standards et multi-projets

Options

  • Profilomètre laser haute résolution
  • Chargement manuel
  • Chargement automatique de cassettes Film Frame
  • Plaque de support ou système de vide pour Film Frame
  • Dispositif de retournement du Film Frame pour inspection sous film
  • SECS/GEM
  • Sortie de cartographie XML pour le tri en aval
  • Marquage à l’encre pour l’identification des emplacements de défauts