Inspection des puces et des fils de connexion – MVP 900 DWMS

La série 900 de MVP est une plateforme d’inspection AOI modulaire offrant une gamme de solutions optiques et de manipulation avancées, incluant l’imagerie 3D, la haute résolution et l’éclairage Quad-Color. Les caméras et les optiques sont évolutives pour atteindre des résolutions inférieures à 1 µm.

Axée sur la qualité, la métrologie et l’automatisation, la série 900 fournit des solutions d’inspection et de mesure automatisées destinées aux marchés du semi-conducteur, de la microélectronique et des applications haute fiabilité.

Le MVP 900 DWMS (Die Wire Metrology System) est une solution dédiée à l’inspection des puces et des fils de connexion, spécialement conçue pour l’inspection des leadframes.

Les algorithmes propriétaires de MVP permettent d’assurer l’inspection et la métrologie sur l’ensemble des applications microélectroniques. L’automatisation reste au cœur de la flexibilité de la série 900.