Inspection BGA et capteurs en plateau – MVP 900 T/TS
Le MVP 900 T est spécialement conçu pour l’inspection en plateau (In-Tray) de composants tels que les BGA, les capteurs et d’autres types de boîtiers.
Les plateaux pris en charge incluent les JEDEC, Waffle Pack et Auer Boat.
Le modèle optionnel TS offre des capacités supplémentaires de gestion des défauts en permettant le tri automatique des pièces défaillantes dans un plateau séparé à la fin de la séquence d’inspection.
La configuration 900 T/TS propose un large éventail d’options avancées d’optiques et de manipulation, incluant un profileur laser 3D, une imagerie haute résolution et un éclairage Quad-Color, afin d’offrir des capacités maximales de détection de défauts et de métrologie pour l’inspection en plateau des BGA, capteurs et boîtiers électroniques.
