Inspection de wafers (100–300 mm) – MVP 900 W/ALW

Le MVP 900 est disponible en deux configurations pour l’inspection de wafers.
Le modèle ALW prend en charge l’automatisation complète, intégrant un bras robotisé unique et un pré-aligneur. Les tailles de wafers prises en charge vont de 100 à 300 mm.
Le 900 W est une configuration à chargement manuel économique, avec chargement et déchargement du même côté.

Le 900 W/ALW est équipé d’optiques haute résolution et d’un éclairage personnalisé, constituant la base d’algorithmes propriétaires haute performance pour détecter :

• Contamination / décoloration
• Délamination
• Corps étrangers / débris
• Rayures / fissures