高性能 3D 自动光学检测（AOI）解决方案 – MVP Versa
MVP 全新跨平台高性能 3D 自动光学检测（AOI）解决方案
基于三十余年在自动光学检测（AOI）领域的突破性创新积累，MVP 隆重推出 Versa 平台 —— 一款将最新 3D 技术深度融入其成熟 SMT 与 SPI 产品线的前沿检测解决方案。作为 PCB 组装检测领域的一次跨越式革新，Versa 平台在灵活性与性能方面实现了前所未有的提升。
MVP 的 Versa 系统具备快速编程能力，并能够灵活适配产线中的所有关键检测工序，包括：锡膏检测、回流前检测、回流后检测、波峰焊后检测及选择性焊接检测。
Versa 3D AOI 解决方案目前提供两个型号：
Versa Duo： 作为旗舰级 2D/3D 系统，提供极高速的检测性能，非常适合混合组装、锡膏应用及高速 SMT 检测需求。
Versa Pro： 针对 SMT 焊点焊脚（焊料填充/焊趾）检测进行了全面优化，具备无与伦比的精度与高分辨率，搭载先进的无阴影 3D 技术，实现卓越的三维检测能力。
Versa 系统是 MVP 全新一代 3D AOI 产品系列的首款平台，其核心优势包括：高性能缺陷检测、最低误报率（低过检率）以及极低的总体拥有成本。在增强的 3D 检测能力支持下，Versa 依然延续了 MVP 旗舰级的工艺灵活性与可扩展性。
基于 MVP 在 SMT 及微电子检测缺陷识别领域的深厚专业经验，Versa 平台在单一软件工具集中支持多种灵活的程序策略。借助 MVP 操作简便的 ePro 软件，可引导用户完成整个程序生成流程，使各类检测策略实现快速自动化建立。系统支持导入 Gerber、ODB++ 以及多种其他数据格式。
结合 MVP 领先的优化工具，在实现高性能检测与最低误判率的同时，易用性和快速编程始终是最新软件平台的重要设计目标。Versa 针对未来技术发展趋势进行设计，其 3D 与光学功能为当前及未来的锡膏与 SMT 检测提供高精度测量能力。
Versa 提供多种 3D 配置选项，可应对最复杂的检测挑战。通过在 Versa 跨工艺应用中采用统一的软件与硬件平台，可显著降低支持成本，您只需针对一个平台进行维护和培训，而无需面对多种不同系统的复杂管理。
MVP 领先的系统可靠性，能够帮助您从设备投资中获得最高性能与最大设备运行时间（Up-Time）
