高性能 3D 锡膏检测（SPI）解决方案 – MVP Versa Duo

MVP 全新跨平台高性能 3D 锡膏检测（SPI）解决方案

在任何 SMT 工艺中，第一步都是锡膏印刷。MVP Versa 平台提供高精度锡膏检测，可通过 12µm 或 5µm 的 3D 测量系统选项，实现高精度的锡膏高度、体积与形貌测量。

MVP 最新推出的 Versa Duo 是我们的旗舰级 2D/3D 系统，具备极高速的检测能力，非常适用于混合组装、锡膏应用以及高速 SMT 生产线。

借助 Versa Duo，您可以实现快速编程，并无缝集成至产线的每一个工序环节。

- 具备在最高通量条件下实现最高测量精度的能力
- 支持“在线飞行式”3D 锡膏测量（on-the-fly 3D solder paste metrology）
- 实现整线集成，并向锡膏印刷机提供闭环反馈
- 内置条码读取功能，实现完整可追溯性
- 支持业内最快的程序生成速度

MVP 的解决方案可将钢网模板数据与贴装数据进行融合，并统一采用标准化检测判定规则。

在检测过程中，通过一次设定即可完成所有测量，同一套工具可用于以下项目检测：

基于 MVP 在 SMT 及微电子检测缺陷识别领域的深厚专业积累，Versa 平台在单一软件工具集中支持多种灵活的程序策略。借助 MVP 操作简便的 ePro 软件，系统可引导用户完成整个程序生成流程，使每种检测策略都能快速、自动地建立。系统支持导入 Gerber、ODB++ 及多种其他数据格式。

结合 MVP 领先的优化工具，在实现高性能检测与最大限度降低误判（过检率）的同时，易用性和快速编程始终是我们最新软件平台的核心设计目标。Versa 针对未来技术发展趋势进行设计，其 3D 与光学检测能力为当前和未来的锡膏检测及 SMT 检测提供高精度测量支持。

Versa 提供多种 3D 配置选项，即使面对最复杂的检测挑战也能从容应对。通过在 Versa 跨工艺应用中采用统一的软件与硬件平台，可有效降低支持成本，您只需针对一个平台进行维护和培训，而无需再为多个不同系统投入额外资源。

MVP 领先的系统可靠性，确保您能够从设备投资中获得最高性能与最大设备运行时间（Up-Time）。