引线框架 AOI 检测系统 – 2030 DWMS
MVP 的 2030 DWMS（芯片与线焊测量系统，Die & Wire Metrology System） 是一款全新专用引线框架检测 AOI 平台，采用先进的光学系统与物料传输解决方案，专为高端 芯片（Die）与线焊（Wire Bond）检测 而设计。
其检测技术包括 高分辨率远心成像（Telecentric Imaging）、四色照明技术（Quad-Color Lighting） 以及 3D 检测技术，为引线框架、芯片贴装胶（Die Epoxy）与线焊检测提供最大化的缺陷识别能力与精密测量能力。
MVP 的 2030 DWMS AOI 系统 在标准配置中集成了 MVP 引线框架自动上料及下料装置（Magazine Loader/Unloader），专为在极高单位产出（UPH）要求下实现无误运行而设计，确保系统在高速制造环境中的稳定性与可靠性。
Machine Vision Products, Inc. 为其 2030 DWMS 引线框架检测 AOI 系统 自主设计并开发了坚固可靠的一体化上料与下料装置（Magazine Loader / Unloader）。其高性能电光解决方案可根据客户的检测需求进行扩展，光学分辨率范围可从 1.7 μm 到 5.6 μm。采用三工位高速物料传输结构，其整体吞吐能力通常取决于引线框架的密度，典型 UPH 可达 20,000 至 150,000。
2030 DWMS 可配置多种后检测处理选项。MVP 支持在线或机载式缺陷标记功能，其中在线方案包括 喷墨标记（Ink Marking）、冲孔模块（Puncher） 及 切线模块（Wire Cutter）。在线后检测选项为用户提供独立的处理工位，有效保障在最大 UPH 条件下实现高效稳定运行。
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