封装 IC / BGA / 引脚器件单面 AOI 检测与测量平台 – MVP Aura

MVP Aura 平台 将在线封装检测提升至全新高度。其关键特性包括：

• • • 顶部表面检测

    • 自动在线托盘上料

    • 自动元件分拣

    • 引脚 / 焊球位置检测

    • 高度与共面度测量

此外，MVP Aura 平台 采用最新的高分辨率 3D 成像技术，为当前最具挑战性的芯片器件与封装形式提供先进的检测与测量能力。