封装 IC / BGA / 引脚器件双面 AOI 检测与测量平台 – MVP Aurora

MVP Aurora 系统 采用双技术架构设计，专为实现最佳检测能力而开发。在上表面封装检测方面，系统配备高分辨率远心光学系统，用于器件尺寸测量、标识字符检测及表面缺陷检测；在底部焊球 / 引脚检测方面，则采用 MVP 无阴影 3D 技术，实现器件的共面度与位置精确测量。

Aurora 采用 拾取-检测-分拣（Pick-Inspect-Sort） 工作流程，实现多面封装检测。完成检测后，不良品将被分拣至缺陷托盘，合格品将被放回原始托盘。最终，原始载具中将仅保留所有检测合格的器件。

MVP Aurora 系统提供对封装 IC 与电子元件的全面检测能力，广泛应用于 出货质量控制（OQC） 与 来料质量检测（IQC）。其可检测的封装类型包括：

球栅阵列（BGA）、四方扁平封装（QFP）、薄型四方扁平封装（TQFP）、芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、无引脚四方扁平封装（QFN）、凸点芯片载体（BCC）、栅格阵列封装（LGA）等多种封装形式。