MVP 在 2012 SEMICON Taiwan 展示 850G AOI 微电子与封装检测工具箱
Carlsbad, CA – 2012年8月30日：Machine Vision Products 今日宣布，将在 2012 年 Semicon Taiwan 展会上展示其 850G 微电子与封装 AOI 系统的多样化检测工具箱。本次展会将于 2012 年 9 月 5–7 日在台湾台北世贸中心南港馆举办。Machine Vision Products 将与 Sigmatek Corp 一同在展位 #960 展出。
凭借超过 180 台 850G 系统的销售量，MVP 已确立其作为全面解决方案供应商的行业地位。
2012 年，MVP 通过引入更快的多处理器技术、更高分辨率的相机、新型照明系统以及数据库向导工具，将 850G 平台的性能、速度和易用性提升到了新水平。
850G 系统可灵活部署于微电子和封装生产线的多个工位。
在 Lead Frame（引线框架）工艺中，850G 可放置于晶片粘接（Die Bonder）之后、键合（Wire Bonder）之后或焊球附着（Solder Ball Attach）之后。
在 Flip Chip 工艺中，850G 可用于晶圆凸点（Wafer Bumping）、芯片贴装（Die Placement）、补底（Underfill）以及最终封装之后。
由于分辨率与重复性至关重要，850G 可配置为 1 微米像素尺寸。
850G 可支持多种批处理解决方案，包括杂志升降机/索引机（Magazine Lifters/Indexers）、Jedec 托盘、华夫盘、Auer Boats 等。MVP 的在线解决方案支持单/双轨道加工、条带处理以及在线晶圆处理。MVP 还提供定制化的材料传输方案。
此外，850G 还可配置后处理模块，包括缺陷识别/分类工具，可根据客户需求定制。
850G 集成了 MVP 的易用编程工具和分析型过程控制工具。这一技术融合使系统在缺陷检测能力、工艺控制所需的计量能力以及高检测速度等方面实现最佳组合，同时保持极低的总拥有成本。
George T. Ayoub 博士表示：
“MVP 目前正为两个不同市场提供 wire-bond（键合线）检测支持：
• 多芯片模块（MCM）市场，其特点是键合线数量多、组装复杂；
• 大批量生产（HVM）市场，如用于汽车和消费电子的引线框架键合/环氧/芯片检测。
通过专用的材料处理系统和工具，MVP 通常可实现高达每小时 20,000 片（UPH）的检测效率，具体取决于引线框条的元件密度。
高速且高质量的检测能力，使 MVP 成为原本长期依赖人工检测的市场中的领导者。”
MVP 一直通过自主研发全部产品，引领全球自动化检测市场。其模式为终端用户提供更佳的成本结构。凭借 18 年以上的行业领导经验，MVP 持续采取行动，以提供全球竞争者中最低的总拥有成本。更多信息，请访问 www.machinevisionproducts.com 或前往 Semicon Taiwan 2012 的 #960 展位。
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关于 Machine Vision Products, Inc.
Machine Vision Products 是表面贴装、微电子和封装检测技术的创新者与领导者，提供商用与军工检测解决方案。MVP 在美国、中国、马来西亚和英国设有分支机构，并在北美、欧洲和亚洲拥有更多代表处。
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