MVP 在 SEMICON West 2014 展示用于微电子与封装的 850G AOI 工具箱

Carlsbad，加利福尼亚州 – 2014年7月3日：Machine Vision Products 今日宣布，将在 Semicon West 2014 展会上展示其 MVP 850G 微电子与封装 AOI 平台的多功能检测工具箱。该展会将于 2014 年 7 月 8–10 日在旧金山 Moscone Center 举行。Machine Vision Products 将在 North Hall 的 6367 展位 展出。

MVP 将在 Semicon West 展示多项应用，包括用于芯片（Die）放置、环氧树脂、焊线（Wire Bond）的引线框（Leadframe）检测，以及新的表面检测功能。

在 2014 年，MVP 通过引入更快速的多处理器技术和更高分辨率的相机，使 850G 平台在性能、速度和易用性方面迈上新的台阶。

MVP 还推出了 850 DWMS（Die Wire Metrology System），配备 MVP 自主开发的一体化料匣（Magazine）处理系统，用于 Leadframe 检测，使用户能够实现 每小时 25,000 UPH 或更高的产能。

MVP 850G 在微电子和封装生产线上具备高度灵活性。在 Leadframe 工序中，850G 可放置在芯片贴装（Post Die Bonder）、焊线（Post Wire Bonder）或球焊（Post Solder Ball Attach）之后。在 Flip-Chip 工艺中，它可应用于晶圆凸块（Post Wafer Bumping）、Die 贴装、Underfill 以及最终封装之后。由于分辨率和重复精度至关重要，850G 可配置至 1 微米像素级别。

850G 可配置多种批处理解决方案，包括 Magazine 提升/分料器、Jedec Tray、Waffle Pack 和 Auer Boat。MVP 的在线解决方案支持单/双通道处理、条带处理以及在线晶圆搬运，同时也可根据客户需求定制处理方案。

此外，850G 还可配置后处理工具，包括物理缺陷识别和分拣模块，完全可根据客户需求定制。

MVP 850G 融合了 MVP 易于使用的编程工具和分析型过程控制工具。这种技术融合为客户带来最佳组合：卓越的缺陷检测能力、基于测量的过程控制和高吞吐量检测，同时保持极低的总体拥有成本。

MVP 始终处于全球检测技术行业前列，所有产品均由 MVP 内部开发，这为最终用户提供了更好的成本结构。凭借超过 18 年的行业领导地位，MVP 正持续采取措施，确保其产品相比任何竞争对手都能提供最低的拥有成本。更多信息请访问 www.machinevisionproducts.com 或亲临我们在 Semicon West 2014 的 6367 展位。

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关于 Machine Vision Products, Inc.：

MVP 是表面贴装（SMT）、微电子和封装技术领域的成像与检测技术创新领导者。MVP 的解决方案服务于商业及军工应用，业务遍布美国、中国、马来西亚和英国，并在北美、欧洲和亚洲设有代表机构。

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