MVP 在 Productronica 2015 展示其微电子、封装与 3D AOI 全功能检测工具箱

Carlsbad，加利福尼亚州 — 11月2日：Machine Vision Products 今日宣布，将在 2015 年慕尼黑 Productronica 展会上展示多种 SMT 与微电子检测应用。展会将于 2015 年 11 月 10–13 日在慕尼黑 Messe München 举行。Machine Vision Products 将在 A2 展厅的 270 号展位参展。

MVP 不断扩展其多样化的检测工具箱，为 SMT、微电子和封装生产线的多个工序提供最高质量的检测能力。

整体解决方案提供商

MVP 是先进的 AOI 专家，也是拥有 20 多年行业经验的整体解决方案供应商，长期为汽车、通信、商业、医疗设备和军工等行业提供从端到端的 SMT、微电子和封装检测技术。

MVP 还提供先进的数据分析、图像归档和流程控制解决方案，符合工业 4.0 的大数据理念。

在本次 Productronica 展会上，MVP 将展示多项 SMT 和微电子应用，包括芯片（Die）与键合线（Wire Bond）检测、3D AOI 技术，以及 AutoNetworker Web 报告、图像归档和动态过程控制（DPC）的高级大数据分析能力。

SMT、3D AOI、微电子与封装应用

MVP 将展示灵活适用于多种微电子与封装产品的 850 基础平台。该平台将搭载 MVP 的先进 3D AOI 技术，用于 SMT 应用展示。MVP 的 3D AOI 方法结合 2D 与 3D 技术，实现高速检测与卓越的复杂缺陷覆盖率。MVP 的先进软件工具可充分利用不同传感器的优势，结合 ePro 和 Validate 软件，可实现最高的缺陷覆盖能力。

850 平台可配置为 MVP 850 DWMS（芯片键合线计量系统），配备集成的引线框（Leadframe）装载系统。还可选择墨点标记、键合线撕裂、引线框冲切等缺陷处理功能。

对于 BGA 检测，MVP 提供 850 XB 配置，包含先进的电光技术与 JEDEC 载具处理系统。对于计量应用，MVP 提供 850 XHD，实现最高精度的倒装芯片与晶粒封装检测。

850 平台集成了 MVP 易用的编程工具与分析型过程控制工具，提供缺陷检测、计量、工艺控制与高速运行的最佳平衡，并保持低拥有成本。

高级数据分析、可追溯性与图像归档

MVP 将展示 AutoNetworker，这是一款可高度配置的集中式数据库，可用于大规模的数据挖掘应用。对于 SMT 与微电子制造，可存储每个产品、每个批次的测量数据和合格/不合格属性，并可根据客户需求灵活设置数据保留策略。

AutoNetworker 可为质量经理、运营经理和工艺工程师提供快速报告生成能力，通过任何内部网络位置的网页界面访问。

图像归档功能是本次重要亮点，可保存多个 AOI 系统检测到的每个缺陷图像，实现关键流程所需的完整数据与图像追溯。

关于 MVP

MVP 是全球检测领域的领导者与创新者，所有产品均为自主开发，从而实现更高的成本效率与行业领先的支持服务。凭借 20 多年的行业领导地位，MVP 持续致力于为客户提供全球竞争者中最低的总体拥有成本。更多信息请访问 www.machinevisionproducts.com，或于 Productronica 2015 A2 展厅 270 展位洽谈您的应用需求。

联系方式：

Email：sales@visionpro.com

电话：+1-760-438-1138

Email：SalesEurope@visionpro.com

电话：+44-1383-629960