MVP 将在 IPC-APEX Expo 2013 展示先进 AOI 应用与新系统

卡尔斯巴德，加利福尼亚州 – 2013年2月15日：Machine Vision Products（MVP），作为自动光学检测（AOI）领域的领先企业，将于 2013 年 2 月 19 日至 21 日在圣迭戈举行的 IPC APEX EXPO 展会上展示其扩展后的应用工具集，并发布新的 AOI 技术。

MVP 同时庆祝其作为 AOI 技术领军创新者的 20 周年。自 1993 年成立以来，MVP 已开发出多项行业首创技术，并成为行业标准。

在过去的 12 个月中，MVP 持续推进其 AOI 平台在性能、速度和易用性方面的极限。MVP 引入了新系统和硬件，包括更快的多处理器技术、更高分辨率的相机以及全新的照明系统。

软件开发方面包括先进的图像模式识别算法、支持合成图像、改进的引脚翘起检测、焊球检测、3D 点传感器支持以及通过翻板机构实现的 PCB 正反面检测。

MVP 将在 IPC APEX EXPO 上展示这些最新技术和新应用。

作为价格与性能比领先的 AOI 解决方案供应商，MVP 的系统适应性在业界广受认可。MVP 展位号为 427。

发布全新 Selecta 平台

Selecta 是 MVP 专为选择性焊接与波峰焊制程开发的全新平台，并将在本次展会上首次亮相。

由于许多工厂仍大量使用背板焊接和波峰焊工艺，MVP 推出专门为这些流程设计的专用系统。

Selecta 基于 MVP 用于先进 SMT 系统的核心技术，但其为“仰视式”结构，从 PCB 底部进行成像。

系统可检测尺寸高达 18×14 英寸（450×350 mm）的电路板，采用 64 位操作系统、最高 16 核处理器和 12 MB 高速内存，可处理最复杂的检测任务。

Selecta 包含 MVP 最新的易用性软件，并支持从多种输入格式自动生成检测数据库，无需第三方格式转换工具。

全新的 Supra E

最新的 Supra E AOI 系统提供市场上最佳的成本与性能比。

Supra E 可升级至 64 位系统、16 核处理器和 12 MB 内存，使其性能大幅提升。

系统可检测尺寸高达 20×20 英寸（508×508 mm）的电路板，使用 MVP 最新易用性软件，可自动生成数据库。

与所有 MVP 在线式 SMT AOI 系统一样，Supra E 提供真实 10 微米像素分辨率，可检测小至 01005 的元件并执行完整焊点检查。

MVP 850G 与微电子应用

MVP 850G 是多次获奖的 AOI 系统，专为微电子应用而设计。

850G 可配置为多种料盘处理方案，包括杂志升降机、JEDEC Tray、Waffle Pack 以及 Auer Boat。

系统支持托盘/载具翻转，实现在线双面检测；支持单/双轨道、条带处理以及在线晶圆检测。

MVP 也提供定制物料处理解决方案。

850G 可部署于微电子及封装生产线的多个工序，包括：

– 芯片贴装后（Post Die Bonder）

– 焊线后（Post Wire Bonder）

– 焊球附着后（Post Solder Ball Attach）

凭借关键的高分辨率要求，系统可配置为 1 微米像素。

在 IPC APEX EXPO 期间，MVP 将展示 BGA 检测技术，包括 BGA 倾斜检测、倒装芯片倾斜检测等多种微电子应用。

展示 Ultra SPI

Ultra SPI 是 MVP 最新的焊膏三维检测系统，可利用 Gerber/CAD 输入在 5–10 分钟内生成 3D 检测数据库。

双智能 3D 相机可检测多种焊膏缺陷。

系统还包含丰富的数据图形化工具，可可视化展示缺陷分析结果。

Ultra SPI 是全球唯一同时具备完整 2D/3D 检测能力的 AOI 设备：

– 打印机后进行体积测量

– 贴片前进行预回流检测

– 回流后进行行业领先的焊点检测

其专利 3D 方法可消除阴影和镜面反射干扰。

更多信息请访问 www.machinevisionproducts.com 或至展位 427 咨询。

联系方式：

Email: sales@visionpro.com

电话: 1-800-260-4MVP 或 +1-760-438-1138

Machine Vision Products 是表面贴装、微电子和封装技术领域的全球视觉技术创新领导者，提供适用于商业与军用的解决方案，并在美国、中国、马来西亚和英国设有直接运营机构。