MVP 在 SEMICON West 2016 展示其微电子与封装检测 AOI 平台的多功能工具箱

加利福尼亚州卡尔斯巴德 – 2016 年 6 月 22 日： Machine Vision Products（MVP）今日宣布，将在 SEMICON West 2016 展会上展示其适用于微电子与封装的 MVP 850 平台多功能检测工具箱。展示内容包括引线框（Lead Frame）检测（Die 放置、环氧胶、键合线）、以及最新的表面检测能力。展会将于 2016 年 7 月 12–14 日在旧金山 Moscone Center 举办，MVP 位于 North Hall 的 6471 号展位。

MVP 微电子 AOI 平台专为高精度、高速度检测而设计，可配置达到 1 微米像素分辨率。

平台可搭载多种料盘与批量处理选项，包括 Magazine 升降机/定位器、JEDEC 盘、Waffle Pack 与 Auer Boat。Inline 解决方案支持单/双通道加工、条带处理与在线晶圆传输。

MVP 微电子 AOI 应用

引线框（Lead Frame）检测：

• Die 放置计量

• 键合线检测

• 环氧胶覆盖/桥连检测

• 引线框结构完整性

BGA 检测：

• 2D/3D 高分辨率成像

• 球径、形状、偏移、损伤

• 共面度与高度计量

计量检测：

• Die 对准

• 边缘、FM 与表面

• 助焊剂与锡膏

切割晶圆（Dice Wafer）检测：

• Die 计量

• Die 表面与边缘缺陷

可追溯性与图像归档

MVP 将展示 AutoNetworker，可集中管理测量与合格/不合格数据，并可根据客户需求进行扩展。

其新推出的 图像归档系统 可保存来自多个 AOI 机器的全部缺陷图像，对质量关键工序至关重要。

全新 MVP 2020 DWMS

2020 DWMS 支持 Class 100 洁净室配置，包含集成式上/下料系统与夹持式传输装置，可选配不锈钢外壳与层流过滤模块。

模块化设计支持喷墨标记、引线框冲切、wire ripper 等功能。依据引线框密度，UPH 可超过 150,000。

MVP 始终保持全球检测技术领先地位，通过自主研发保证最佳成本结构。凭借 20 余年的经验，MVP 为全球客户提供行业最低整体拥有成本。