MVP 将在 SEMICON China 2016 展示其 MVP 850 微电子与封装 AOI 全功能工具箱

加利福尼亚州卡尔斯巴德 – 2016年2月29日：

Machine Vision Products 今日宣布，将在 SEMICON China 2016 展会上展示其 MVP 850 平台 在微电子与封装 AOI 领域的多样化检测工具箱。展会将于 2016 年 3 月 15–17 日 在 上海新国际博览中心 举行。Machine Vision Products 将与 Teltec Semiconductor Pacific Limited 联合参展，展位号为 3331 号。

MVP 将在 SEMICON China 2016 展示广泛的复杂微电子检测应用。其中包括引线框（Leadframe）检测（Die 放置、环氧树脂、线键合），以及新的表面检测能力。

MVP 850 平台 在微电子与封装生产线的多个位置都具备灵活部署能力。

对于 引线框工艺（Leadframe），MVP 850 可安装在：

– Die 粘接机之后

– 线键合机之后

– 焊球附着工序之后

在 倒装芯片（Flip-Chip）工艺 中，MVP 850 可部署在：

– 晶圆凸块（Wafer Bumping）之后

– Die 放置之后

– Underfill（底部填充）之后

– 最终封装之后

由于分辨率和重复精度是关键因素，850 平台可配置为 1 µm 像素尺寸。

850 平台可配置用于 批量处理解决方案，包括：

– 杂志提升器/索引器

– JEDEC 托盘

– Waffle Pack

– Auer Boat

MVP 的在线解决方案支持单轨或双轨处理、条带处理以及在线晶圆传输。MVP 还提供定制化物料处理方案。此外，850 平台可配置后处理工具，包括物理缺陷识别/分拣模块，可根据客户需求定制。

850 平台包含 MVP 850 DWMS（Die Wire Metrology System），配备 MVP 集成的引线框杂志装载系统。850 DWMS 是模块化解决方案，可选配附加的喷墨标记或引线框冲切功能，用于其缺陷审查/处理阶段。根据引线框密度，850 DWMS 每小时可处理 超过 150,000 UPH。

对于 BGA 检测，MVP 提供 850 XB 选项，包括先进的电光学技术与物料处理功能。这些功能包括 3D、高分辨率成像和四色光源，以实现托盘式 BGA 和封装检测的最大缺陷覆盖率与测量能力。MVP 850 XB 配备 JEDEC 托盘处理系统。

对于 计量（Metrology）应用，MVP 提供 850 XHD。该系统提供最高精度的 Flip-Chip 与 Die 装配检测，确保 Die 在基板上的正确放置，同时提供边缘、FM 及表面检测。使用计量来控制 Die 对准、助焊剂（Flux）和锡膏过程，可在回流前显著提高工艺良率，确保回流后得到合格产品。凭借高至 1 µm 的分辨率，850 XHD 可提供最高精度的缺陷检测。在此类应用中，系统默认配置为在线高速 Die 放置计量。

MVP 850 平台还整合了 MVP 易用的编程工具和分析型过程控制工具。这些技术的融合为客户提供检测能力、工艺计量控制和检测吞吐量的最佳组合，同时保持低拥有成本。

Machine Vision Products 持续通过内部开发全部产品来引领全球检测行业。这为最终用户提供了更具竞争力的成本结构。此外，由于所有开发均在内部完成，其技术支持水平无可比拟。凭借超过 20 年的行业领导经验，MVP 正采取多项措施，继续在全球范围内提供最低的总拥有成本。欲了解此独特解决方案的更多信息，请访问 www.machinevisionproducts.com 或在 SEMICON China 2016 的 3331 号展位 与我们沟通您的应用需求。

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关于 Machine Vision Products, Inc.

Machine Vision Products 是表面贴装（SMT）、微电子与封装检测领域的图像技术创新领导者。MVP 为商业和军用应用提供解决方案，并在美国、中国、马来西亚和英国设有直接运营机构，在北美、欧洲和亚洲拥有广泛代理网络。