MVP 于 SEMICON West 2015 展示完整微电子与封装 AOI 工具箱

Carlsbad，加利福尼亚州 – 2015年7月10日：Machine Vision Products 宣布，将在 2015 年 Semicon West 展会上展示其 MVP 850 平台用于微电子与封装检测的多样化工具箱。展会将于 7 月 14–16 日在旧金山 Moscone Center 举行。Machine Vision Products 将在 North Hall 的 6254 号展位参展。

MVP 将在本次展会上展示广泛的应用，包括用于 Die 放置的引线框（Leadframe）检测、环氧检测、键合线（Wire-Bond）检测，以及新的表面检测能力和 3D BGA 检测。

MVP 850 平台可灵活部署在微电子和封装生产线的多个位置。对于引线框流程，可安装在 Die Bond 后、Wire Bond 后或焊球贴附（Solder Ball Attach）后。对于倒装芯片（Flip-Chip），可放置在晶圆凸点（Wafer Bumping）后、Die放置后、Underfill 后或最终封装后。该平台支持 1 微米分辨率，以确保检测精度和重复性。

平台支持多种物料传输方式，包括 Magazine 升降机、JEDEC 托盘、Waffle Pack 和 Auer Boat。MVP 的在线解决方案支持单轨和双轨模式，并支持条状基板与在线晶圆传输。此外还可提供定制物料处理。平台还可配置后处理模块，例如物理缺陷识别与分拣工具。

MVP 850 DWMS（Die-Wire 计量系统）包含集成式引线框装载器，是一种模块化解决方案，可扩展墨点标记或引线框冲切功能。根据引线框密度，可实现超过 150,000 UPH 的处理能力。

BGA 检测使用 MVP 850 XB 选项，结合先进的电光技术、3D 成像、高分辨率图像和四通道光源，提供托盘式 BGA 的最大缺陷覆盖与测量性能。

对于基于计量的应用，MVP 提供 850 XHD，支持最高精度的倒装芯片和 Die 装配检测，包括边缘、表面与 FM 检测。利用 1 微米分辨率，可显著提高缺陷检测性能。系统默认配置为高速在线 Die 放置计量。

该平台还整合了 MVP 的易用编程工具和分析型过程控制工具，提供卓越的缺陷检测能力、计量能力和吞吐量，并保持低拥有成本。

可追溯性与图像归档

MVP 也提供增强 AOI 功能的软件解决方案，用于高级追溯。

AutoNetworker 是一个集中式可配置数据库，可执行多种数据挖掘任务。可存储微电子与封装生产中的测量数据和每个产品/批次的合格/不合格信息。支持丰富的图形与报表，包括批次报告与缺陷地图。数据保留时间可按客户需求自由设定。

AutoNetworker 通过 Web 界面快速生成报告，为质量、生产和工艺工程人员提供有效支持。

MVP 坚持完全自主研发所有产品，确保更佳的成本结构与世界级技术支持。凭借 20 年以上的行业领导经验，MVP 提供最低的总体拥有成本。更多信息请访问 www.machinevisionproducts.com 或在 Semicon West 2015 的 6254 号展位咨询。

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Machine Vision Products, Inc. 是表面贴装、微电子和封装技术视觉检测的全球创新领导者，为商业和军用市场提供全面解决方案，并在全球设有运营网点。