MVP 于 IPC-APEX Expo 2014 推出 Supra 3D AOI

卡尔斯巴德，加利福尼亚州 – 2014年2月10日：Machine Vision Products（MVP），自动光学检测（AOI）领域的领先企业，将在 2014 年 IPC APEX EXPO 上展示其扩展的应用工具集以及全新的 AOI 技术。展会将于 3 月 25–27 日在拉斯维加斯的 Mandalay Bay Resort and Convention Center 举行。MVP 将在 901 号展位展出。

MVP 持续在其位于加州卡尔斯巴德的公司总部开展创新设计、开发和制造活动。MVP 的所有系统均在美国制造。2013 年 12 月，MVP 自豪地庆祝其向全球领先制造商供应 AOI 系统 20 周年。MVP 持续推出先进的 AOI 解决方案，而 2014 年 APEX 展会将迎来其多次获奖 AOI 产品线的又一款新产品。

推出全新 Supra 3D

MVP 将推出其最新的 AOI 解决方案——Supra 3D。

基于 Supra E 平台，Supra 3D 引入 MVP 的高级 3D AOI 技术，可增强对回流焊后翘脚等缺陷的检测能力，并可检测到 01005 尺寸的微型元件。

Supra 3D 配备传统 2D AOI 与 MVP 的先进 3D 技术，支持 MVP 的 ePro 易用编程工具以及自动优化的 Validate 功能。

先进的 3D 技术具有高度灵活性，允许用户选择在特定元件类型、参考点或整个 PCB 上启用 3D 检测。

推出 Spectra

MVP 将首次在今年的 IPC APEX EXPO 展会上展示大尺寸 AOI 解决方案 Spectra。

基于 Supra 和 Ultra 系列的坚固设计，该系统采用三线性平台，并有两种版本。Spectra 可检测尺寸高达 24”x24” 的电路板，而 Spectra XL 可检测高达 24”x36” 的区域。

Spectra 可配置为 SMT 检测，或配置为专门为压接（press-fit）连接器开发的共焦光学检测模式。

Spectra 是 MVP 最新加入的强大且灵活的 AOI 系列之一，可为最大尺寸的 PCB 组件提供解决方案。该系列旨在支持数据通信、通信、服务器和军工市场中的大型电路板，并将 Supra 和 Ultra 系列的易用性、高性能和灵活性带入大板 AOI 领域。

Supra E

MVP 将展示最新版本的 Supra E AOI。作为 MVP 的入门级 AOI 解决方案，Supra E 提供业内最佳性价比。

Supra E 能够检测 20×20 英寸（508×508 毫米）的电路板，采用 MVP 最新的用户友好型软件，支持从多种输入源自动生成检测数据库，无需第三方数据转换工具。与所有 MVP 在线 SMT AOI 系统一样，Supra E 标配真实 10μm 像素分辨率，可检测 01005 元件，并实现完整焊点检测。

了解 MVP 的微电子检测应用

MVP 的专家团队将在 IPC APEX EXPO 期间随时讨论各种微电子检测应用。

MVP 850G 平台支持最广泛的微电子检测应用。

850G 可与多种物料处理解决方案组合使用，包括 MVP 的 Magazine 升降/索引器、JEDEC 盘、Waffle 盘和 Auer 盘。

MVP 的在线解决方案可支持单轨或双轨加工，以及条状物料的处理，同时 MVP 还提供定制处理方案。

此外，这些处理方案现在还可配置为托盘翻转功能，实现在线双面检测。

850G 在多个微电子和封装生产流程中都高度灵活。例如，在引线框架工艺中，Ultra 850G 可放置在芯片粘接、键合或焊球附着工位之后。由于分辨率和重复精度是关键因素，Ultra 850G 可配置为 1 微米像素。

如需更多信息，请访问 www.machinevisionproducts.com 或在 IPC APEX EXPO 的 901 号展位与我们进行深入讨论。

联系方式：

Email：sales@visionpro.com

电话：1-800-260-4MVP 或 +1-760-438-1138

关于 Machine Vision Products, Inc.

Machine Vision Products 是表面贴装、微电子和封装技术领域的全球领先视觉检测技术供应商。MVP 的解决方案服务于商业和军工市场，在美国、中国、马来西亚和英国设有直接运营机构，并在北美、欧洲和亚洲拥有更多代表处。

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