MVP 在 SEMICON West 2017 推出最新 Die/Wire 和自动化半导体检测解决方案

加利福尼亚州卡尔斯巴德 — 2017 年 6 月 30 日：Machine Vision Products（MVP）今日宣布将在 SEMICON West 展会上展示其最新的 Die Wire Metrology System（DWMS） 及自动化半导体检测解决方案。这些功能现已支持于 MVP 2020 和 850G 平台。展示内容包括 Die Wire Metrology、键合线（Wire Bond）、晶圆及表面检测。展会将于 2017 年 7 月 11-13 日在旧金山 Moscone Center 举行。MVP 位于 West Hall（1 层） #7724 展位。

MVP 微电子 AOI 检测平台

专为 高精度与高速检测 而设计，可配置至 1 微米分辨率，满足多种微电子检测需求。

支持多种物料处理方式，包括 杂志、提升/分度机构、JEDEC 托盘、华夫盘、Auer Boats；Inline 方案支持单轨/双轨、条带处理及晶圆处理。可定制特殊处理解决方案。

MVP 2020 DWMS

可配置用于 Class 100 洁净室，配备加载/卸载机及夹爪式传输系统。可选不锈钢外壳及层流过滤单元。

模块化选项包括：油墨标记、引线框冲切、wire ripper。根据引线框密度，UPH 可超过 150,000。

MVP 850G

采用 高分辨率 telecentric 成像、四通道照明及 3D 技术，实现 Die 和 Wire Bond 的最大检测覆盖与测量能力。Inline 支持单轨/双轨处理。

支持多种物料处理配置，包括托盘、杂志与定制方案。

MVP 微电子 AOI 应用

Lead Frame

• 键合线检测 & Die Wire Metrology

• Die 位置测量

• 胶体扩散/桥连检测

• 引线框完整性

BGA

• 高分辨率 2D/3D 成像

• 球径、形状、偏移、损伤

• 共面度与高度测量

Metrology

• Die 对准

• 表面/边缘/FM

• 助焊剂与锡膏

Dice Wafer

• Die 测量

• 表面及边缘缺陷

Traceability & 图像归档

AutoNetworker 作为集中数据库，可存储图像、测量数据及属性型 Pass/Fail 数据，支持多台 AOI 的缺陷图保存，实现完全可视化与数据追溯。

支持基于 Web 的报告生成，可在任何内部网络位置访问。

关于 MVP

MVP 全部产品均为自主研发，确保最佳成本结构及行业领先的支持服务。凭借超过 20 年的行业领导地位，MVP 持续为客户提供最低总体拥有成本（TCO）。