MVP 推出新软件 与 AI/深度学习 助力重大检测能力升级

美国加州维斯塔 – 2023 年 1 月 18 日：Machine Vision Products, Inc.（MVP）将在 1 月 24–26 日于圣地亚哥会议中心举行的 IPC Apex Expo 2023 上展出，展位号为 924。

MVP 将展示其最新的突破性软件版本，该版本在微电子、半导体和 SMT 等广泛应用领域中引入了全新的高级检测和计量功能。在微电子检测方面，MVP 将展示 Hybrid/MCM 风格的焊线（Wirebond）检测以及 RF 产品检测。同时，我们还将展示最新的人工智能/深度学习集成预览版本。我们期待在展会期间与您讨论您的检测需求。

MVP 始终是 AOI 创新的领导者，能够应对最复杂的检测挑战。凭借面向微电子、半导体和 SMT 的多个平台，MVP 在多种检测需求和物料处理格式中提供高度灵活的解决方案。

在展会前夕，MVP 总裁 George T. Ayoub 博士表示：

“最新发布的 8.1 软件将 AOI 检测体验提升到一个新水平。随着 8.1 的发布，MVP 为其庞大的工具箱新增了重要的检测功能。本次发布中，我们全面重写了所有算法，增强功能并将其融合到一个统一的框架中，并配备了完全图形化的交互界面（GTilt）。这使用户能够更轻松地调试、更快速地学习，并在所有应用中获得更高性能。此外，程序生成过程也得到了优化，通过分步引导方式快速、轻松地生成检测程序。

MVP 还展示即将推出的 8.3 软件的预览版本，为操作员和程序员提供了全新的友好界面。8.3 软件还将整合一个人工智能（深度学习）模块，与 Cognex VisionPro Deep Learning 软件套件无缝集成，在需要时提供卓越的 AI 能力。

通过这些里程碑式的软件发布，MVP 进一步巩固了其在 AOI 市场的领导地位，尤其是在焊线检测、计量和表面检测领域。我们相信这些软件新增功能将深受用户欢迎。”

如需了解更多新功能或系统的进一步应用，请访问 www.visionpro.com/info 或在展会现场咨询我们的代表。

关于 MVP：

MVP 为微电子、半导体和 SMT 行业开发行业领先的检测设备和服务。我们的工程团队与全球客户合作，不断推进技术发展，提供创新的检测解决方案，已广泛应用于多个行业。

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