Weltweit führende AOI-Lösungen von Machine Vision Products. Drahtbonden, Verpackung, Die, Wafer, BGA, SMT, SPI. Scroll Mit der Weiterentwicklung der Technologie steht MVP AOI an der Spitze des Qualitätsparadigmas Nutzen Sie die Macht der Daten MVP AutoData erfasst und analysiert Inspektions- und Reparaturdaten in Echtzeit und gewährleistet dabei optimale Produktionsleistung und Rückverfolgbarkeit einschließlich Bildarchivierung


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Treffen Sie MVP auf der Semicon West Semicon West in San Francisco vom 13. bis 15. Oktober


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The MVP Versa AOI Automated Optical Inspection System by Machine Vision Products

SMT/SPI

Versa Series

Kombiniert 3D-Technologien mit den fortschrittlichen optischen Systemen von MVP. 

Erkennt komplexe Defekte mithilfe der proprietären Algorithmen von MVP. 

Flexibel einsetzbar für SPI-, Pre-Reflow-, Post-Reflow- oder Post-Wave-Inspektionen. 

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The MVP 900 Series AOI Automated Optical Inspection System by Machine Vision Products

Mikroelektronik

900 Series

Semiconductor, microelectronics, and high-reliability markets. 

Modular AOI Inspection platform with advanced optics and handling solutions. 

3D, high-resolution imaging, quad color lighting, and scalable camera and optics. 

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The MVP 2030 DWMS AOI Automated Optical Inspection System by Machine Vision Products

Leadframe

2030 DWMS

Eine dedizierte Automated Optical Inspection-Lösung für Leadframe-Inspektionen. 

Hochauflösende telezentrische Bildgebung, Vierfarbenbeleuchtung und 3D-Techniken. 

Fehlererkennungs- und Messfunktionen für Leadframe, Die-Epoxy und Drahtbonden. 

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The MVP 900 DWMS AOI Automated Optical Inspection System by Machine Vision Products

Chip / Drahtbonden

900 DWMS

Die and Wire-Bond Inspection solution for Lead Frame and Substrate inspection. 

Proprietary algorithms enable inspection and metrology on all Microelectronics. 

System Advantage - Automation provides flexibility. 

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An MVP Aurora Automated Optical Inspection System by Machine Vision Products

Gehäuste IC & BGA

Aura und Aurora

Hochauflösende telezentrische Optik für die Oberseite. Schattenfreies 3D für die Unterseiten-AOI. 

Automatisches Tray-Loading, automatisches Teilesortieren sowie Messungen von Pin-/Ball-Position, Höhe und Koplanarität. 

Ein- oder zweiseitige Gehäuseinspektion. 

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Wafer

Carta Serie 

Drei Konfigurationen: Carta C und Carta R (vollautomatisiert) sowie Carta M (manuelle Beladung).

Wafergrößen von 100 mm bis 300 mm.

Erkennt Kontamination, Delamination, Fremdmaterial, Kratzer und Risse.

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    Ihr Inspektionspartner fĂĽr Hybridbaugruppen, Mikroelektronik und Halbleiterfertigung

    Jahre Erfahrung in der AOI
    0 +
    Weltweit installierte Systeme
    0 +
    Länder mit direkter Unterstützung durch den MVP-Support
    0 +
    Von MVP-AOI-Systemen geprĂĽfte Bauteile
    0 Bn+

    Machine Vision Products, Inc. ist ein führender Anbieter fortschrittlicher Bildverarbeitungs- und Inspektionslösungen für Mikroelektronik, Hybridbaugruppen, Packaging und Surface-Mount-Technologie (SMT). MVP liefert hochmoderne Lösungen sowohl für den kommerziellen als auch für den militärischen Bereich, mit Niederlassungen in den Vereinigten Staaten, China, Malaysia und dem Vereinigten Königreich sowie Vertretungen in Nordamerika, Europa und Asien.