wafer AOI inspection

Wafer-Inspektion (100–300 mm) – MVP 900 W/ALW

Das MVP 900 ist in zwei Konfigurationen für die Wafer-Inspektion erhältlich.
Das ALW-Modell unterstützt eine vollautomatische Lösung, die mit einem Einarm-Roboter und einem Pre-Aligner integriert ist. Es werden Wafergrößen von 100 bis 300 mm unterstützt.
Das 900 W ist eine kostengünstige manuelle Beladungskonfiguration mit gleicher Seite für Be- und Entladung.

Das 900 W/ALW ist mit hochauflösender Optik und kundenspezifischer Beleuchtung ausgestattet, die die Grundlage für proprietäre Hochleistungsalgorithmen zur Erkennung folgender Defekte bildet:

• Kontamination/Verfärbung
• Delamination
• Fremdmaterial/Partikel
• Kratzer/Risse

MVP 900 Broschüre
Kontakt MVP
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Macro of silicon wafers. Selective focus.
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Macro of a digital camera photo sensor chip

Hauptmerkmale

  • 2D- und 3D-fähig
  • 100-, 150-, 200- und 300-mm-Wafer
  • Optische Auflösung von 0,35 µm bis > 3,4 µm
  • Oberflächeninspektion
  • Bump-Inspektion 25 µm bis 500 µm
  • Multispektrale Beleuchtung
  • Echtzeit-Prozessüberwachung

Optionen

  • Hochauflösender Laser-Profiler
  • Manuelle Beladung
  • Automatische Beladung
  • Dritthersteller-Handler für SMIF, FOUP
  • Vakuum
  • SECS/GEM
  • XML-Map-Ausgabe für nachgelagerte Sortierung
  • Tintenmarkierung für Defektpositionen