microelectronics inspection AOI

Dice-Wafer-Inspektion (Film-Frame) – MVP 900 DW/ADW

Der MVP 900 ist für die Dice-Wafer-Inspektion in zwei Konfigurationen erhältlich.
Das ADW unterstützt die vollständige Automatisierung mit einem MVP-Film-Frame-Kassettenlader.
Standard-Film-Frame-Größen werden bis zu 300 mm unterstützt.
Der 900 DW ist eine kostengünstige manuelle Ladevariante mit Be- und Entladung auf derselben Seite.

Der 900 DW/ADW ist mit hochauflösender Optik und kundenspezifischer Beleuchtung ausgestattet und bildet die Grundlage für proprietäre Hochleistungsalgorithmen zur Erkennung von:

• Kontamination / Verfärbung
• Die-Metrologie-Fehler
• Kantenrissen
• Fremdmaterial / Partikeln
• Kratzer / Rissen

MVP 900 BROSCHÜRE
Kontakt MVP
Silicon wafer with microchips fixed in a holder with a steel frame after the dicing process and separate microchips. Silicon Wafers with microchips - used in electronics for the fabrication of integrated circuits.Color silicon wafers with glare.
Holding microchip with pair of tweezers Silicon wafer with microchips on background.
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Macro of a digital camera photo sensor chip

Hauptmerkmale

  • 2D- und 3D-fähig
  • Bis zu 300 mm Film-Frame
  • Optische Auflösung von 0,35 µm bis > 3,4 µm
  • Multispektrale Beleuchtung
  • Echtzeit-Prozessüberwachung
  • Benutzerfreundliche Erstellung von Inspektionsrezepten
  • Unterstützung von Standard- und Multi-Project-Wafern (MPW)

Optionen

  • Hochauflösender Laser-Profiler
  • Manuelles Laden
  • Automatisches Film-Frame-Kassettenladen
  • Film-Frame-Vakuum- oder Trägerplatte
  • Film-Frame-Flipper für Inspektion unter der Folie
  • SECS/GEM
  • XML-Map-Ausgabe für nachgelagerte Sortierung
  • Tintenmarkierung an Defektpositionen