Die- und Drahtbond-Inspektion – MVP 900 DWMS

Die MVP 900 Serie ist eine modulare AOI-Inspektionsplattform, die eine Vielzahl fortschrittlicher Optik- und Handhabungslösungen bietet, einschließlich 3D-, hochauflösender Bildgebung und Vierfarbenbeleuchtung. Kamera und Optik sind skalierbar bis zu Auflösungen unter 1 Mikrometer.

Mit Fokus auf Qualität, Messtechnik und Automatisierung bietet die 900-Serie automatisierte Inspektions- und Messlösungen für die Halbleiter-, Mikroelektronik- und High-Reliability-Märkte.

Das MVP 900 DWMS (Die Wire Metrology System) ist eine dedizierte Lösung für die Die- und Drahtbond-Inspektion, die speziell für Leadframe-Inspektionen entwickelt wurde.

Die proprietären Algorithmen von MVP ermöglichen Inspektion und Messtechnik für alle Mikroelektronikanwendungen. Automatisierung ist der Schlüssel zur Flexibilität der 900-Serie.