BGA- und Sensorinspektion im Tray – MVP 900 T/TS

Das MVP 900 T wurde speziell für die Tray-Inspektion von Komponenten wie BGA, Sensoren und anderen Gehäusetypen entwickelt. Unterstützte Tray-Optionen sind JEDEC, Waffle Pack und Auer Boat.
Das optionale TS-Modell bietet zusätzliche Möglichkeiten zur Fehlerhandhabung, indem es fehlerhafte Teile nach Abschluss des Inspektionszyklus in ein separates Tray sortiert.

Die 900 T/TS-Konfiguration bietet eine Vielzahl fortschrittlicher optischer und Handhabungsoptionen, darunter 3D-Laser-Profiler, hochauflösende Bildgebung und vierfarbige Beleuchtung, um maximale Defekterkennungs- und Messfähigkeiten für die Tray-Inspektion von BGAs, Sensoren und Gehäusen bereitzustellen.