microelectronics inspection AOI

切割晶圆（膜框）AOI 检测系统 – MVP 900 DW/ADW

MVP 900 系列切割晶圆检测系统 提供两种配置方案。ADW 版本 支持全自动化作业，集成 MVP 膜框卡匣上料系统，标准膜框尺寸支持至 300 mm。900 DW 版本 为低成本手动上料配置，采用同侧上料与下料设计。

900 DW / ADW 系统采用高分辨率光学组件与定制照明系统，为其专有高性能检测算法提供基础，可有效检测以下缺陷：

      • 污染 / 变色

      • 芯片尺寸与位置测量缺陷（Die Metrology Defects）

      • 边缘裂纹（Edge Cracks）

      • 异物 / 杂质

      • 划伤 / 裂纹

MVP 900 产品手册
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Silicon wafer with microchips fixed in a holder with a steel frame after the dicing process and separate microchips. Silicon Wafers with microchips - used in electronics for the fabrication of integrated circuits.Color silicon wafers with glare.
Holding microchip with pair of tweezers Silicon wafer with microchips on background.
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Macro of a digital camera photo sensor chip

关键特性

  • 支持 2D 与 3D 检测
  • 支持最大 300 mm 膜框晶圆
  • 光学分辨率范围：0.35 µm 至 > 3.4 µm
  • 多光谱照明系统
  • 实时工艺监控
  • 易于操作的检测程序生成
  • 支持标准晶圆及多项目晶圆

选项

  • 高分辨率激光轮廓测量系统
  • 支持手动上料
  • 支持自动膜框卡匣上料
  • 膜框真空固定或支撑平台
  • 膜框翻转机构，用于膜下检测
  • 支持 SECS/GEM 通信
  • 支持 XML 映射输出，用于下游分拣
  • 支持缺陷位置喷墨标记