芯片与线焊 AOI 检测系统 – MVP 900 DWMS

MVP 900 系列 是一款模块化 AOI 检测平台，提供多种先进的光学与物料传输解决方案，包括 3D 技术、高分辨率成像以及四色照明系统。其相机与光学配置可扩展至 亚微米级分辨率（低于 1 微米）。

以 质量（Quality）、测量（Metrology）与自动化（Automation） 为核心，900 系列为半导体、微电子及高可靠性电子制造行业提供自动化检测与测量解决方案。

MVP 900 DWMS（Die & Wire Metrology System） 是一款专用于引线框架（Lead Frame）芯片与线焊检测的专业解决方案。

MVP 的专有算法支持对各类微电子器件进行高精度检测与测量，其中自动化能力是 900 系列高度灵活性的关键所在。