托盘式 BGA 与 传感器检测 — MVP 900 T/TS

MVP 900 T 专为托盘内器件检测而设计，适用于 BGA、传感器及其他封装类型的检测。支持的托盘类型包括 JEDEC 托盘、华夫托盘（Waffle Pack）以及 Auer Boat 托盘。可选的 TS 型号通过在检测流程完成后，将不良品自动分拣至独立托盘，从而提供额外的缺陷处理能力。

900 T/TS 配置提供多种先进的光学与搬运选项，包括 3D 激光轮廓扫描仪、高分辨率成像系统以及四色照明，以实现对托盘内 BGA、传感器及各类封装器件的最大化缺陷检测能力和高精度测量能力。