军工级芯片与线焊 AOI 检测系统 – MVP 900 Mil Spec

领先的国防、军工、医疗和航空航天企业均信赖 MVP 的 AOI 检测解决方案。面对极其严苛的检测标准,MVP 的检测系统基于高精度测量算法构建,为客户提供最高级别的信心,确保满足包括 Mil-Spec 810 在内的严苛规范要求。

MVP 900 硬件平台具备高度灵活性,可支持多种物料传输模式。同时,其相机系统提供高像素成像能力,并实现 亚微米级分辨率,满足军工级微电子检测的严苛需求。

关键特性

  • 键合线检测(Wire Bond Inspection)
  • 1.67 微米分辨率
  • RF 射频模块检测

选项

  • 支持在线上料或手动上料
  • 用于线弧高度测量的激光轮廓仪