100–300mm 晶圆 AOI 检测系统 – MVP 900 W/ALW

MVP 900 系列晶圆检测系统 提供两种配置方案。ALW 版本 支持全自动化工作模式，集成单臂机械手与预对准装置（Pre-Aligner），支持 100 mm 至 300 mm 晶圆尺寸。900 W 版本 为低成本手动上料配置，采用同侧上料与下料设计。

900 W / ALW 系统配置高分辨率光学组件和定制照明系统，作为其专有高性能算法的基础，可有效检测以下缺陷：