MVP Carta – Inspección óptica automatizada y metrología flexibles para obleas, obleas diced y más allá

La serie MVP Carta es una plataforma de inspección óptica automatizada (AOI) y metrología altamente flexible, diseñada para satisfacer las necesidades en constante evolución de los fabricantes de semiconductores, microelectrónica y packaging avanzado. Con un diseño compacto y una versatilidad inigualable, Carta es el primer sistema que combina una flexibilidad total de inspección de obleas con múltiples formatos de producto en una única plataforma.

Carta permite la inspección y medición de obleas completas, obleas diced sobre marcos de film, productos en bandeja y ensamblajes híbridos, todo dentro del mismo sistema. Esta flexibilidad reduce los requisitos de inversión en equipos de inspección y, al mismo tiempo, amplía la capacidad de inspección para múltiples tipos de producto.

Folleto de MVP Carta
Más información

¿Por qué elegir MVP Carta?

✔ Inspeccione obleas, obleas diced, bandejas y ensamblajes híbridos en un solo sistema

✔ Combine AOI y metrología en una única plataforma

✔ Reduzca la complejidad del equipo con un diseño compacto

✔ Escale la capacidad de inspección a medida que evolucionan los productos

✔ Basado en la infraestructura de inspección y datos probada de MVP

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Macro of silicon wafers. Selective focus.
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Macro of a digital camera photo sensor chip

Capacidades avanzadas de inspección y metrología:

  • Inspección de superficies y patrones de die
  • Detección de residuos extraños (Foreign Object Debris, FOD)
  • Inspección de grietas en el die
  • Medición y perfilado de la altura de bumps
  • Metrología dimensional y de superficies

Configuraciones flexibles de óptica e imagen:

 

  • Cámaras de alta velocidad de 25 MP y 12 MP
  • Objetivos microscópicos
  • Iluminación multiángulo y multiespectral
  • Imágenes por infrarrojos (IR) opcionales
  • Perfilador de alta resolución opcional para mediciones de altura

Software inteligente e integración de datos:

 

  • Mapeo de obleas y generación de programas simplificados
  • Interfaz de inspección unificada basada en los algoritmos de diagnóstico de MVP
  • Generación de programas y entorno de depuración fuera de línea
  • Inspección multipaso con iluminación y alturas programables
  • Revisión integrada de defectos (en línea o fuera de línea)
  • SECS/GEM, e-Maps und ELSR (End Lot Summary Reporting)
  • AutoData DPC opcional, la plataforma de informes basada en SQL de MVP, que ofrece SPC avanzado, generación de informes y control de procesos