MVP Carta – Inspection optique automatisée et métrologie flexibles pour wafers, wafers découpés et au-delà
La série MVP Carta est une plateforme d’inspection optique automatisée (AOI) et de métrologie hautement flexible, conçue pour répondre aux exigences en constante évolution des fabricants de semi-conducteurs, de microélectronique et de packaging avancé. Grâce à son encombrement compact et à une polyvalence inégalée, Carta est le premier système à combiner une flexibilité complète d’inspection des wafers avec la prise en charge de plusieurs formats de produits au sein d’une seule plateforme.
Carta permet l’inspection et la mesure de wafers complets, de wafers découpés sur cadres film, de produits en plateaux ainsi que d’assemblages hybrides, le tout dans un même système. Cette flexibilité réduit les besoins en investissements d’équipements tout en augmentant les capacités d’inspection sur une large gamme de types de produits.
Pourquoi choisir MVP Carta ?
✔ Inspectez des wafers, des wafers découpés, des plateaux et des assemblages hybrides dans un seul système
✔ Combinez l’AOI et la métrologie sur une plateforme unique
✔ Réduisez la complexité des équipements grâce à un encombrement compact
✔ Faites évoluer les capacités d’inspection au rythme de l’évolution des produits
✔ Basé sur l’infrastructure éprouvée d’inspection et de données de MVP




Capacités avancées d’inspection et de métrologies:
- Inspection des surfaces et des motifs de die
- Détection de débris étrangers (Foreign Object Debris, FOD)
- Inspection des fissures de die
- Mesure et profilage de la hauteur des bumps
- Métrologie dimensionnelle et de surface
Configurations flexibles d’optique et d’imagerie:
- Caméras haute vitesse de 25 MP et 12 MP
- Objectifs microscopiques
- Éclairage multi-angle et multispectral
- Imagerie infrarouge (IR) optionnelle
- Profiler haute résolution optionnel pour les mesures de hauteur
Logiciel intelligent et intégration des données:
- Cartographie des wafers et génération de programmes simplifiées
- Interface d’inspection unifiée basée sur les algorithmes de diagnostic de MVP
- Génération de programmes hors ligne et environnement de débogage
- Inspection multi-passes avec éclairage et hauteurs programmables
- Revue intégrée des défauts (en ligne ou hors ligne)
- SECS/GEM, e-Maps et ELSR (End Lot Summary Reporting)
- AutoData DPC optionnel, la plateforme de reporting basée sur SQL de MVP, offrant des fonctions avancées de SPC, de reporting et de contrôle des procédés