MVP Carta – Flexible automatisierte optische Inspektion und Metrologie für Wafer, Diced Wafer und mehr

Die MVP Carta Serie ist eine hochflexible Plattform für automatisierte optische Inspektion (AOI) und Metrologie, die entwickelt wurde, um den sich wandelnden Anforderungen von Herstellern in der Halbleiter-, Mikroelektronik- und Advanced-Packaging-Industrie gerecht zu werden. Mit einem kompakten Footprint und außergewöhnlicher Vielseitigkeit ist Carta das erste System, das vollständige Wafer-Inspektionsflexibilität mit mehreren Produktformaten in einer einzigen Plattform vereint.

Carta ermöglicht die Inspektion und Vermessung von vollständigen Wafern, Diced Wafern auf Filmrahmen, traybasierten Produkten sowie Hybridbaugruppen – alles innerhalb desselben Systems. Diese Flexibilität reduziert den Investitionsbedarf an Inspektionsanlagen und erweitert gleichzeitig die Inspektionsmöglichkeiten über verschiedene Produkttypen hinweg.

MVP Carta Broschüre
Weitere Informationen

Warum MVP Carta?

✔ Wafer, Diced Wafer, Trays und Hybridbaugruppen in einem einzigen System inspizieren

✔ AOI und Metrologie auf einer einzigen Plattform kombinieren

✔ Reduzierte Anlagenkomplexität bei kompaktem Footprint

✔ Skalierbare Inspektionsleistung für sich wandelnde Produktanforderungen

✔ Aufgebaut auf der bewährten Inspektions- und Dateninfrastruktur von MVP

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Macro of silicon wafers. Selective focus.
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Macro of a digital camera photo sensor chip

Erweiterte Inspektions- und Metrologiefunktionen:

  • Inspektion von Die-Oberflächen und Strukturen
  • Erkennung von Fremdkörpern (Foreign Object Debris, FOD)
  • Inspektion von Die-Rissen
  • Messung und Profilierung der Bump-Höhe
  • Dimensionale und Oberflächen-Metrologie

Flexible Optik- und Bildgebungskonfigurationen:

 

  • Hochgeschwindigkeitskameras mit 25 MP und 12 MP
  • Mikroskopische Objektive
  • Mehrwinkel- und multispektrale Beleuchtung
  • Optionale Infrarot-Bildgebung (IR)
  • Optionaler hochauflösender Profiler für Höhenmessungen

Intelligente Software- und Datenintegration:

 

  • Vereinfachtes Wafer-Mapping und Programmgenerierung
  • Einheitliche Inspektionsoberfläche basierend auf den Diagnosealgorithmen von MVP
  • Offline-Programmgenerierung und Debug-Umgebung
  • Multi-Pass-Inspektion mit programmierbarer Beleuchtung und Höhenparametern
  • Integrierte Defektbewertung (in-line oder off-line)
  • SECS/GEM, e-Maps und ELSR (End Lot Summary Reporting)
  • Optionales AutoData DPC – die SQL-basierte Datenplattform von MVP für erweiterte SPC-, Reporting- und Prozesskontrollfunktionen