MVP Carta 系列 – 面向晶圆、切割晶圆及更多应用的灵活自动光学检测（AOI）与计量解决方案
MVP Carta 系列 – 面向晶圆及先进封装检测的灵活 AOI 与计量解决方案
MVP Carta 系列是一款高度灵活的自动光学检测（AOI）与计量平台，专为半导体、微电子及先进封装应用而设计。基于统一架构，所有 MVP Carta 系统均配备双相机配置，支持高分辨率 GigE 25MP 成像及先进电光技术，并兼容显微镜物镜，实现高精度检测与测量。
MVP Carta M 提供最大的灵活性，采用手动上料方式，可在同一平台上支持从整片晶圆到切割晶圆，以及托盘和混合组装等多种应用场景。
MVP Carta C 采用卡匣式处理方式，实现对膜框上切割晶圆的自动化检测，确保稳定的吞吐量和高重复性，并支持真空搬运、环形支撑（Ring Lift）以及底面检测等可选功能。
MVP Carta F 提供面向后道（Post-Fab）及切割前（Pre-Dicing）工艺的全自动晶圆检测解决方案。系统集成 FOUP 传输及机器人晶圆搬运，适用于高产能制造环境。
MVP Carta 系列整体支持可扩展部署——从灵活的多格式检测到全自动高吞吐量晶圆处理，均可在统一的 AOI 与计量平台上实现。
为什么选择 MVP Carta 系列？
✔ 在单一平台上实现晶圆、切割晶圆、膜框、托盘及混合组装的检测
✔ 结合高精度 AOI 与计量技术，配备先进电光系统及显微镜物镜支持
✔ 在统一的检测架构下支持多种晶圆尺寸（100–300mm）及膜框
✔ 提供可扩展的自动化能力——从手动上料到卡匣式处理，再到基于 FOUP 和机器人系统的全自动化方案
✔ 通过 25MP 高分辨率成像、多光谱照明以及可选红外（IR）和轮廓测量技术，实现高精度检测
✔ 根据需求，在各个尺度上实现智能显微检测
✔ 通过强大的软件、CAD 导入及自动晶圆映射功能，简化编程与操作
✔ 通过 SECS/GEM、e-Maps 及高级数据分析，实现与制造环境的无缝集成
✔ 在提升多应用灵活性的同时，降低系统复杂性并优化占地空间
